Jig & Fixture สำหรับกระบวนการผลิต Semiconductor
อุตสาหกรรม Semiconductor ต้องการวัสดุที่มีความแม่นยำสูง ทนสารเคมีในกระบวนการผลิต และไม่ปนเปื้อนชิ้นงาน G10 และ FR4 จาก มาย พี.เอส กรุ๊ป ใช้ทำ Jig & Fixture ในกระบวนการผลิต Wafer, Die Bonding และ PCB Assembly
G10 ใช้ทำ Fixture สำหรับจับ PCB ในกระบวนการ SMT Reflow Soldering ทนความร้อนสูงถึง 260°C
FR4 ใช้ทำ Carrier สำหรับ Wafer ในกระบวนการ Dicing และ Die Bonding
G10 ใช้ทำ Test Fixture สำหรับทดสอบ IC และ PCB ทนสารเคมีและไม่นำไฟฟ้า
G10 ตัด CNC ความแม่นยำสูงสำหรับ Alignment Jig ในกระบวนการ Wire Bonding
Jig & Fixture หลักในกระบวนการ SMT/Reflow — ทนสารเคมี ทนความร้อน ตัดแม่นยำ
Carrier Board สำหรับ Die Bonding — ทนความร้อน Reflow ที่ 260°C
สอบถามราคาและสเปคสำหรับงานเซมิคอนดักเตอร์ ตอบกลับภายใน 30 นาที
Bakelite / G10 / G11 / FR4
ฉนวนไฟฟ้ามาตรฐาน IEC/NEMA
น้อง MP
ตอบภายใน 1 วันทำการผู้ช่วยพลาสติกวิศวกรรม MY P.S GROUP
สวัสดีครับ! ผม น้อง MP ผู้ช่วยของ MY P.S GROUP 🏭
ยินดีให้คำปรึกษาเรื่อง:
ถามได้เลยครับ!